申请技术丨iDivider智能分压技术
申报领域丨车规级芯片
独特优势:
智能分压技术使电路大大简化，功耗更低,速度更快,抗干扰能力增强,噪声更低。
应用场景:
工业控制，新能源汽车，智能家电，能源与电源
未来前景:
只要有高压的地方，就一定会需要用到安全器件，未来如新能源，电动汽车等领域将持续蓬勃发展，高低压之间的通信传输都需要用到隔离器件，用智能分压技术研发制造的产品能够使芯片封装体积更小，节约制造成本，同时能够使得客户的产品寿命延长40年以上。
金辑奖介绍:
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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